Características Principales
- Diseño compacto con encapsulado S-FLAT para montaje superficial.
- Baja resistencia en serie: 0.4 Ω (típico).
- Baja capacitancia: 1.0 pF (típico).
- Ideal para aplicaciones de alta densidad de montaje en placas.
Detalles Técnicos
Especificaciones
- Resistencia en serie: 0.4 Ω (típico).
- Capacitancia: 1.0 pF (típico).
Interfaces y Conectividad
- Encapsulado S-FLAT para montaje superficial.
Aplicaciones y Casos de Uso
Aplicaciones de Radiofrecuencia
Ideal para sistemas de comunicación UHF y VHF.
Montaje en Alta Densidad
Perfecto para placas con alta densidad de componentes.
Electrónica de Consumo
Utilizado en dispositivos electrónicos que requieren bajo consumo y alta eficiencia.










![[Dual Light + ColorVu] Bala TURBOHD 3K (5 Megapixel) / Lente 2.8 mm / 60 mts IR + 60 mts Luz Blanca / Gran Angular 104.9° / Exterior IP67 / Micrófono Integrado / dWDR / 4 Tecnologías](https://jasnet.mx/wp-content/uploads/2025/10/DS2CE18K0TLFS-h-300x300.png)
Valoraciones
No hay valoraciones aún.